RFID作為一種無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)識(shí)別技術(shù)，已在越來(lái)越多的場(chǎng)景中得到應(yīng)用，并且在諸多應(yīng)用場(chǎng)景中，需要用到RFID技術(shù)的防撕及防偽功能。其中對(duì)于常規(guī)的天線，通常的做法是將RFID標(biāo)簽天線的全部或者部分通過(guò)膠水粘貼在物品的開(kāi)口部位，當(dāng)開(kāi)口被打開(kāi)時(shí)，標(biāo)簽天線被破壞，從而使整個(gè)標(biāo)簽失效而實(shí)現(xiàn)防撕防偽功能；另外對(duì)于帶有偵測(cè)功能的芯片，通常的做法是將偵測(cè)線通過(guò)膠水粘貼在物品的開(kāi)口部位，當(dāng)偵測(cè)線被破壞后，芯片內(nèi)部會(huì)記錄狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)防撕防偽功能。以上防撕防偽方案皆是貼在物品的外側(cè)，通過(guò)加熱、藥水浸泡等方式，可以將標(biāo)簽與物品分離而不破壞標(biāo)簽，因此以上兩種方案都存在一定的風(fēng)險(xiǎn)或漏洞，對(duì)于防撕防偽的效果難以保證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種密封防拆射頻標(biāo)簽，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種密封防拆射頻標(biāo)簽，設(shè)置于具有開(kāi)蓋的箱體上，包括射頻芯片、承載基材、第一雙面膠、第二雙面膠，其中，射頻芯片設(shè)置于承載基材的表面，射頻芯片的端口連接布設(shè)于承載基材表面的走線，由走線在承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)、以及在承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測(cè)結(jié)構(gòu)，且射頻芯片不位于承載基材上偵測(cè)結(jié)構(gòu)所在區(qū)域；第一雙面膠上的其中一面粘貼于承載基材上射頻輻射結(jié)構(gòu)所設(shè)位置的背面，第二雙面膠上的其中一面以覆蓋偵測(cè)結(jié)構(gòu)的方式粘貼于承載基材表面；基于開(kāi)蓋蓋設(shè)于箱體上開(kāi)口位置，第一雙面膠上的另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，第二雙面膠上的另一面粘貼于開(kāi)蓋的內(nèi)表面，并且偵測(cè)結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與開(kāi)蓋內(nèi)表面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述開(kāi)蓋包括蓋板、以及連接于蓋板其中一邊的掛邊，基于開(kāi)蓋蓋設(shè)箱體開(kāi)口位置時(shí)掛邊內(nèi)側(cè)面面向箱體外側(cè)面，定義箱體開(kāi)口邊緣上與掛邊位置相對(duì)應(yīng)的邊為目標(biāo)邊；基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，承載基材以其上第二雙面膠所設(shè)位置的背面面向目標(biāo)邊，并沿目標(biāo)邊位置向箱體開(kāi)口的外側(cè)方向進(jìn)行翻折，使得第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開(kāi)口的目標(biāo)邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面，基于開(kāi)蓋蓋設(shè)于箱體開(kāi)口位置，第二雙面膠的另一面與掛邊的內(nèi)側(cè)面相粘貼，且沿垂直于掛邊表面的投影方向，第二雙面膠投影位于掛邊投影內(nèi)，偵測(cè)結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與掛邊的內(nèi)側(cè)面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括墊片，基于第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開(kāi)口的目標(biāo)邊上，墊片設(shè)置于箱體外側(cè)面上對(duì)應(yīng)該承載基材局部段的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：基于射頻芯片設(shè)置于承載基材的表面，射頻芯片端口連接與其布設(shè)于承載基材同一表面的走線，由走線在承載基材其中一端的射頻芯片所設(shè)表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)、以及在承載基材另一端的射頻芯片所設(shè)表面上構(gòu)成偵測(cè)結(jié)構(gòu)，且射頻芯片不位于承載基材上偵測(cè)結(jié)構(gòu)所在區(qū)域。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括設(shè)置于承載基材表面上偵測(cè)結(jié)構(gòu)所在區(qū)域的花刀線，且花刀線切透其所設(shè)承載基材表面位置、以及其所設(shè)位置對(duì)應(yīng)第二雙面膠表面的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述偵測(cè)結(jié)構(gòu)為由走線在其所設(shè)承載基材表面位置上布設(shè)呈非封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且所述花刀線設(shè)置于承載基材表面上偵測(cè)結(jié)構(gòu)環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：若射頻芯片為具有偵測(cè)功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設(shè)于承載基材表面的第一走線，由第一走線在承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)，并且由射頻芯片的偵測(cè)端口連接布設(shè)于承載基材表面的第二走線，由第二走線在承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測(cè)結(jié)構(gòu)；

若射頻芯片為不具有偵測(cè)功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設(shè)于承載基材表面的第三走線，由第三走線先布線至承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)，然后布線至承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測(cè)結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括離型紙，離型紙的其中一表面粘貼于第二雙面膠的另一面上，且離型紙與第二雙面膠之間的粘黏力小于偵測(cè)結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力；針對(duì)由蓋板及其一邊連接掛邊所構(gòu)成的開(kāi)蓋，基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開(kāi)口的目標(biāo)邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面，定義第二雙面膠邊緣上距離箱體開(kāi)口的目標(biāo)邊最近的位置為參考位置，結(jié)合掛邊表面沿垂直于箱體開(kāi)口目標(biāo)邊的方向的長(zhǎng)度為a，離型紙表面從對(duì)應(yīng)第二雙面膠上參考位置的位置起，沿垂直于箱體開(kāi)口目標(biāo)邊、且向著遠(yuǎn)離第二雙面膠中心的方向的長(zhǎng)度大于a。

與上述相對(duì)應(yīng)，本發(fā)明還要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種密封防拆射頻標(biāo)簽的安裝方法，以具有開(kāi)蓋的箱體，采用內(nèi)側(cè)安裝方式，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種密封防拆射頻標(biāo)簽的安裝方法，按如下步驟執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)密封防拆射頻標(biāo)簽關(guān)于具有開(kāi)蓋的箱體的安裝方法。

步驟A.第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，承載基材以其上第二雙面膠所設(shè)位置的背面面向目標(biāo)邊，并沿目標(biāo)邊位置向箱體開(kāi)口的外側(cè)方向進(jìn)行翻折，使得第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開(kāi)口的目標(biāo)邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面；

步驟B.基于離型紙表面經(jīng)過(guò)第二雙面膠上參考位置所對(duì)應(yīng)位置、且平行于目標(biāo)邊的直線位置，離型紙表面上由該直線位置起沿垂直于箱體開(kāi)口目標(biāo)邊、且向著遠(yuǎn)離第二雙面膠中心的方向的目標(biāo)局部段，以該直線位置為翻折位置向外翻折，并與第二雙面膠所粘貼的離型紙局部段彼此面面接觸；

步驟C.開(kāi)蓋蓋設(shè)于箱體開(kāi)口位置，使得掛邊的內(nèi)側(cè)面面向、并壓住離型紙，且離型紙的目標(biāo)局部段上距離其翻折位置最遠(yuǎn)的端部露出開(kāi)蓋于箱體外部空間；

步驟D.將離型紙的目標(biāo)局部段上距離其翻折位置最遠(yuǎn)的端部向箱體外部空間方向拉動(dòng)，進(jìn)而將整張離型紙由第二雙面膠上分離，則第二雙面膠的另一面與掛邊的內(nèi)側(cè)面相粘貼，完成密封防拆射頻標(biāo)簽關(guān)于箱體的安裝。

本發(fā)明所述一種密封防拆射頻標(biāo)簽，采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明設(shè)計(jì)一種密封防拆射頻標(biāo)簽，設(shè)計(jì)承載基材搭載射頻輻射結(jié)構(gòu)、偵測(cè)結(jié)構(gòu)，并針對(duì)承載基材上射頻輻射結(jié)構(gòu)所設(shè)位置的背面粘貼第一雙面膠、以及以覆蓋偵測(cè)結(jié)構(gòu)方式針對(duì)承載基材表面粘貼第二雙面膠，應(yīng)用相應(yīng)所設(shè)計(jì)安裝方法，針對(duì)具有開(kāi)蓋的箱體，將第一雙面膠粘貼于箱體內(nèi)表面，第二雙面膠粘貼于開(kāi)蓋內(nèi)表面，應(yīng)用中通過(guò)偵測(cè)結(jié)構(gòu)的破壞與否，判斷開(kāi)蓋是否被打開(kāi)，實(shí)現(xiàn)箱體的密封防拆功能，具有操作簡(jiǎn)單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點(diǎn)，對(duì)被保護(hù)物品實(shí)現(xiàn)高效的密封防拆效果；

本發(fā)明所設(shè)計(jì)密封防拆射頻標(biāo)簽，避免射頻標(biāo)簽貼在箱體外側(cè)被移除的風(fēng)險(xiǎn)，具備高隱匿性，更容易發(fā)現(xiàn)提前開(kāi)蓋行為，并且與傳統(tǒng)防撕防盜標(biāo)簽相比，本發(fā)明設(shè)計(jì)射頻標(biāo)簽的制作未增加明顯成本，且射頻標(biāo)簽的貼合方式采用機(jī)械與物理的方式進(jìn)行，操作相對(duì)簡(jiǎn)單；而且本發(fā)明設(shè)計(jì)射頻標(biāo)簽不對(duì)頻率、芯片、貼合位置、花刀、離型紙等提出限定，可以充分發(fā)揮其識(shí)別與防盜的功能性。